日前，一段苹果内部iOS 18测试版本的影片意外曝光了该公司正在开发的7款未公开芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、Bora、Proxima和C2。这些芯片将分别用于iPhone、MacBook、Apple Watch等产品线，展现出苹果在自研芯片领域的最新进展。

据Apple Insider和Wccftech报道，A19芯片（内部代号Tilos）预计将搭载于即将在9月发布的超轻薄iPhone 17 Air，而A19 Pro芯片（内部代号Thera）则会用于iPhone 17 Pro和Pro Max机型。

M5和M5 Pro芯片将更新14寸和16寸MacBook Pro系列产品。据YouTube帐号「诗篇里的落花」透露，M5（内部代号Hidra）为标准版，M5 Pro（内部代号Sotra）则是高端版。这两款芯片预计将采用先进的2.5D封装技术，通过中介层实现CPU与GPU的分离设计，从而大幅提升性能和散热效率。这种技术广泛应用于AI和高性能计算（HPC）领域。

新一代Apple Watch Series 11预计将搭载基于A18架构的Bora芯片，进一步提升功耗和处理性能，延续苹果智能手表的技术优势。

Proxima芯片是苹果将蓝牙与Wi-Fi功能整合的全新无线连接芯片，进一步降低对外部第三方无线芯片的依赖，提升系统整合度和无线性能。

C2芯片将接替iPhone 16e搭载的C1基带芯片，提供更优化的功耗表现和5G连接功能。

值得注意的是，影片中并未提及M4 Ultra的相关信息，可能意味着苹果已取消这款高端芯片计划。影片使用了苹果内部专用HomeDiagnostic工具，具有较高可信度。苹果内部代号通常使用地名命名，此次曝光的芯片代号也符合这一惯例。