据TrendForce集邦咨询最新数据显示，NAND Flash市场在2025年上半年经历减产与库存去化后，供需失衡问题已显著改善。随着原厂将产能转向高毛利产品，市场供给量减少，而需求端则受益于企业对AI投资的增加以及NVIDIA新一代Blackwell芯片的大量出货。预计第三季NAND Flash合约价将季增5%至10%，但eMMC和UFS产品因智能手机需求疲软，涨幅受限。

TrendForce集邦咨询指出，Client SSD市场因OEM/ODM厂商上半年库存去化优于预期，为第三季的回补需求提供了动力。此外，Windows 10停止支持、新一代CPU推出带来的换机潮，以及DeepSeek一体机的兴起，共同推动了Client SSD的需求增长。部分原厂积极推广大容量QLC产品，进一步扩大出货规模。综合来看，预计第三季Client SSD合约价将季增3%至8%。

在Enterprise SSD领域，NVIDIA Blackwell平台出货量逐季攀升，北美地区通用型服务器需求持续扩大，中国一线客户的强劲订单需求有望延续至下半年。然而，由于订单增长过快，部分供应链厂商交货能力不足，加上年初原厂下调产能，预计第三季Enterprise SSD合约价将上涨5%至10%。

在移动存储领域，尽管中国下半年延续消费电子补贴政策，但多数消费者需求已提前释放，预计第三季eMMC需求表现平淡。由于原厂缩减低端产品产能并上调Wafer价格，模组厂成本压力增加，出货动能下降，库存上升，导致eMMC价格上涨空间有限，预计合约价季增0%至5%。

UFS市场同样面临智能手机需求前景不明的挑战，车用市场规模虽在发展中，但整体需求呈现“旺季不旺”的趋势。由于NAND Flash供应链优先配置高利润产品，UFS供给受限，预计第三季合约价季增0%至5%。

此外，第二季原厂优先将产能分配至终端应用，模组厂出货空间被挤压，Wafer库存增加。考虑到消费电子市场对NAND Flash产品需求减弱，部分模组厂在第三季的Wafer备货趋于保守。供给端则因整体NAND Flash产出下降，以及原厂减少Wafer供应，预计第三季Wafer价格将季增8%至13%。