据韩媒Theelec和Ddaily综合报道，韩国企业Hana Technology近期宣布成功开发出用于半导体封装玻璃基板的核心技术——玻璃钻孔（Through Glass Via，TGV）技术。

Hana Technology在技术展示会上公开了其自主研发的全套解决方案，涵盖半导体玻璃基板的初始制程，包括原片加工、TGV加工以及玻璃加工。与传统有机基板或矽中介层相比，玻璃基板在平坦度、微细布线能力、热稳定性及整合度等方面具有显著优势。而要实现玻璃基板在半导体领域的应用，TGV技术是关键，它能够在玻璃中形成连接芯片的微细穿孔。

据公司介绍，其基于光学设计与雷射融合技术，结合热倒角技术，成功开发出完整的半导体玻璃基板加工方案。目前，该技术可在厚度为1.1毫米的玻璃基板上加工出约80微米等级的微细孔洞。此外，Hana Technology还解决了雷射与玻璃蚀刻制程的匹配优化问题，确保加工后的孔径误差、锥度及截面粗糙度满足客户需求，同时避免了裂痕等瑕疵。

Hana Technology正与韩国主要晶圆与封装企业展开制程评估，并与部分客户洽谈设备导入事宜。同时，公司已与美国主要IT和半导体企业签署保密协议（NDA），探讨TGV技术在全球市场的应用可能性。预计最快在2026年上半年，Hana Technology将实现首批设备交付。

据公司透露，随着人工智能、5G和高效能半导体需求的快速增长，TGV设备市场预计在2030年前实现每年约34%的高复合年增长率（CAGR）。此次半导体玻璃基板解决方案的成功开发，有望成为Hana Technology继电池设备业务之后的另一重要增长引擎。