据报道，PCB大厂臻鼎-KY（4958）在载板领域的布局正逐步显现成效，近期接单动能持续增强，尤其是BT载板与高阶ABF产品线成为推动业绩增长的两大核心。尽管整体市场仍受到经济环境的制约，但臻鼎凭借技术优势和产品组合优化，预计下半年营运将逐季提升，全年营收有望实现双位数增长。

臻鼎将载板业务视为集团发展的四大支柱之一，与软板、硬板及HDI并列为核心业务，并设定了2030年前载板营收占比达到15％～20％的长期目标，力争进入全球前五强。据悉，臻鼎载板业务已连续四个月创下接单新高，营收占比从去年的5.2％提升至目前的6.5％，下半年成长潜力可期。

在BT载板领域，臻鼎近期成功拓展了多家美系客户，产品覆盖DDR4、DDR5及次世代存储模组，推动出货规模稳步增长。与此同时，ABF载板则向高阶应用迈进，第二季2.5D/3D先进封装订单占比已达60％。

市场分析指出，随着原材料成本上涨及封装材料需求增加，IC载板市场或将在第三季迎来结构性涨价潮。包括景硕（3189）、欣兴（3037）与南电（8046）等主要厂商均可能调整报价，臻鼎亦有望从中受益，预计载板价格将上涨个位数百分比，并逐季提升。此外，随着材料供应瓶颈缓解，明年高阶ABF产能将逐步释放，臻鼎正同步强化中国台湾与中国大陆的产线布局，为后续订单争取奠定基础。