据日媒报道，夏普于6月30日宣布，将其智能手机相机模组业务及相关资产出售给母公司富士康旗下的子公司Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI。此次交易总价值约24亿日元（约合1660万美元），涉及夏普子公司Sharp Sensing Technology Corporation（SSTC）持有的SAIGON STEC CO.,LTD.（简称SSTEC）51%股权及部分固定资产的转让。

具体来看，SSTC持有的SSTEC股权已于6月30日以5.33亿日元的价格完成出售，而价值约19亿日元的固定资产转让预计将在2025年9月底完成。夏普表示，此次出售将为公司带来约24.26亿日元的特别收益，其中包括出售股权带来的4.78亿日元收益和资产转让带来的19.48亿日元收益。

此外，夏普此前曾透露，计划将半导体业务和相机模组业务出售给鸿海集团。在半导体领域，夏普已于今年4月宣布，其全资子公司夏普福山激光（Sharp Fukuyama Laser，简称SFL）将在7月1日分拆，并于9月29日以155亿日元的价格将SFL全部股权转让给鸿海子公司鸿元国际投资股份有限公司。