夏普（Sharp）近日宣布，将以约24亿日元（约合1,660万美元）的价格，出售其智能手机镜头模块业务。这部分业务由夏普子公司Sharp Sensing Technology Corporation（SSTC）旗下的镜头模块制造公司SAIGON STEC CO.,LTD.（SSTEC）负责运营。买家为夏普母公司富士康旗下的子公司「Fullertain Information Technologies Ltd. – B.V.I.」。

据日经新闻报导，此次出售是夏普调整业务结构的重要举措，旨在将经营资源集中于以家电为核心的品牌业务。预计在2025年9月底前，完成SSTEC的股份与固定资产转让。其中，股份转让金额约为5亿日元，固定资产约为19亿日元，总计约24亿日元。股份转让已于6月30日完成，资产部分则计划在9月底前完成移交。

此外，夏普还计划将半导体业务出售给富士康旗下子公司鸿元国际投资股份有限公司。这部分业务涵盖半导体和雷射二极管的研发与制造，主要由夏普全资子公司Sharp Fukuyama Laser（SFL）负责。半导体业务的出售预计将在2025年9月左右完成。

通过出售非核心业务，夏普预计将在2025财年（2025年4月至2026年3月）计入24亿日元的特别收益。