据媒体报道，日本芯片设备制造商东和公司正考虑在韩国进一步扩大生产能力。该公司刚刚在韩国天安市建成第二家工厂，并于6月30日举行了竣工仪式。

东和公司总裁三浦宗雄表示：“公司有可能在韩国建造第三家工厂。由于汇率波动和其他成本上升的因素，我们希望在更靠近客户的地方进行生产。”目前，韩国市场上销售的东和公司设备大多从日本进口。

东和公司专注于半导体封装设备和模具制造，尤其在塑封设备领域处于全球领先地位。数据显示，该公司占据全球60%至70%的封装设备市场份额，这些设备主要用于后端工艺中封装芯片，保护芯片免受划痕和其他损坏。

据悉，东和公司于2013年在韩国设立办事处，并于2015年开始运营其首家工厂。此次新建成的第二家工厂投资额约为20亿日元（约合1390万美元），将主要用于生产高带宽内存（HBM）等技术所需的设备。全面投产后，东和公司在韩国的产能将增加两倍以上。

三浦宗雄指出：“人工智能芯片是目前半导体行业中唯一蓬勃发展的领域，而韩国在这一领域实力雄厚，是一个值得投资的地区。”