6月30日，深交所正式受理了欣强电子（清远）股份有限公司（简称：欣强电子）在创业板的IPO申请。据公开信息显示，此次IPO拟募资9.62亿元，主要用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目。

欣强电子专注于印制电路板的研发、生产与销售，产品主要定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主。公司产品均价超过2000元/平方米，处于行业领先地位，其主要竞争对手为国内外头部企业。欣强电子的产品种类丰富，包括刚性板、HDI板、柔性板和刚柔结合板，并在高端类载板领域进行研发与试产，能够为客户提供多样化的一站式服务，增强市场竞争力。

目前，欣强电子的产品广泛应用于存储、通讯和消费电子等领域。其中，存储领域的PCB产品收入占比达60%-70%。据公司数据显示，2024年其在全球内存条PCB市场的占有率约为12.57%，在SSD领域PCB市场的占有率约为2.57%。

在通讯领域，欣强电子已具备800G和1.6T光模块板的量产能力。光模块板对PCB的可靠性、稳定性、阻抗性能和低损耗率要求极高，尤其是对背钻、盲孔、铜厚均匀性等技术指标要求严格。欣强电子的1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差控制在±3%以内，盲孔孔径达到3mil，技术难度处于行业较高水平。

通过此次募投项目的实施，欣强电子计划新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板的产能。公司表示，这将进一步提升生产能力，满足市场需求，扩大规模优势，并提升行业地位。