据韩媒Ddaily援引业界消息，三星电子计划在2025年下半年重启停滞已久的存储器和晶圆代工设备投资。这一决定是为了应对人工智能（AI）基础设施需求的快速增长。韩国业界普遍认为，三星将从2025年下半年开始敲定韩国平泽四厂（P4）部分空间及美国德州泰勒晶圆厂的投资方向。

据悉，三星正在考虑重启2024年暂停施工的平泽四厂二期产线（Phase 2）。此前有观点认为三星会优先建设四期产线（Phase 4），但目前来看，Phase 2更有可能成为优先投资目标。P4厂是三星在韩国平泽建设的第四座大型半导体工厂，由四个阶段组成，其中一期产线（Phase 1）和三期产线（Phase 3）已接近完工，而Phase 2的投资事宜正在讨论中。

与此同时，三星位于美国德州泰勒市的晶圆厂也显现出设备投资重启的迹象。2024年延迟的第一条产线工程已进入收尾阶段，三星开始评估第二条产线的建设计划，目标是2026年初实现设备进厂。业界推测，泰勒晶圆厂的第二条产线可能会部分导入2纳米制程设备，以稳定其在先进制程领域的竞争力。

回顾2022年，三星同时启动了P4厂和泰勒晶圆厂的建设，旨在扩大存储器和晶圆代工产能。然而，由于存储器市场长期低迷以及晶圆代工厂稼动率下降，三星不得不推迟设备投资计划。尽管2024年第三季度末曾有重启投资的讨论，但因半导体市场持续低迷，计划被进一步延后。

受此影响，P4厂的设计方向也有所调整。原计划在Phase 1配置NAND Flash产线，Phase 2配置晶圆代工产线，Phase 3和Phase 4规划为DRAM产线。然而，目前Phase 1已调整为NAND和DRAM的复合配置，Phase 2则改为DRAM与晶圆代工的复合配置。

韩国半导体业界相关人士指出，由于三星多次延迟建设进度，加之业绩预期提升，以及在各领域竞争的决心和期待感增强，三星很难再继续推迟投资计划。