据彭博社报道，国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）正计划将投资重点放在微影技术、芯片设计工具等关键领域，以应对美国对中国技术发展的限制。这些领域目前主要由国际巨头如荷兰ASML、美国益华电脑和新思科技主导。

知情人士透露，大基金三期的目标是支持国内企业，特别是在受美国政府限制影响较大的技术和产品领域。该基金最初计划募集约3440亿元人民币（约合480亿美元），但由于国内在半导体投资方面变得更加审慎，目前仅筹集到部分资金。不过，资金缺口预计只是暂时的。

大基金三期的策略相较于前两期有所调整，将更注重长期持有投资项目，并通过产业整合推动技术突破。此前，大基金前两期的投资虽然覆盖了半导体产业的多个领域，但实际成果有限，唯一亮点是华为在2023年推出的一款先进手机处理器。

据知情人士透露，大基金三期正准备在未来数月启动首批重大投资。其股东包括财政部、国有银行以及多家地方政府支持的基金。此外，该基金已设立三个子基金，用于在整个供应链中筛选潜在投资目标。若最终募集规模达到预期，这将成为国内有史以来规模最大的半导体基金，超过前两期总和。

国家主席已将突破美国对中国芯片领域的限制列为优先任务，尤其是在国内AI企业如DeepSeek和阿里巴巴正与国际竞争对手展开激烈竞争的背景下。天眼查数据显示，该基金的设立和运作得到了多方支持，目标是通过更具针对性的投资策略，推动国内半导体产业实现更大突破。