近日，华海清科发布公告，宣布计划在江苏省昆山市推进晶圆再生扩产项目。该项目规划总产能为40万片/月，首期建设目标为20万片/月，预计投资不超过5亿元。

晶圆再生是将芯片制造过程中使用过的控挡片进行回收处理，去除表面残留的工艺薄膜和金属颗粒，使其恢复至可重复使用的标准。华海清科依托自有化学机械抛光（CMP）和清洗设备，针对下游客户对控片、挡片的再生需求，积极布局晶圆再生业务。目前，公司已成为具备Fab装备及工艺技术服务能力的专业代工厂，现有月产能约20万片，并已与多家大型生产线建立长期稳定的合作关系。

据华海清科介绍，晶圆再生工艺主要包括去膜、粗抛、精抛、清洗和检测等环节，旨在实现晶圆表面的平整化和无颗粒残留。其中，粗抛、精抛和清洗环节主要依赖公司自有的CMP和清洗设备完成。这些设备不仅是晶圆再生工艺中的核心装备，也是生产线中资金投入最大的部分。公司通过定制化设备方案，有效降低了资本投入，进一步提升了市场竞争力。