北极雄芯与通格微达成合作,推进AI计算芯片研发
来源:李智衍 发布时间:2025-06-27
分享至微信

6月26日,北极雄芯与沃格光电旗下的通格微正式签署专项开发协议,双方将共同研发异构芯粒(Chiplet)与多层(全)玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片。据通格微相关人士介绍,此次合作的技术路线有望解决多项关键工艺难题,为国产芯片产业带来新突破。
北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化,在姚期智院士的指导下,团队自主研发的AI加速芯片已完成从实验室到产业化的转化。其核心技术涵盖神经网络处理器(NPU)、Chiplet架构及算法三大领域,并于今年推出QIming935系列芯片,获得车规认证,进一步开拓车载与具身智能市场。
通格微在玻璃基领域占据领先地位,依托母公司沃格光电16年的技术积累,具备全球领先的TGV全制程工艺能力。其核心技术包括玻璃减薄、异形切割、镀膜、多层布线及多层玻璃堆叠互联等,为玻璃基板在半导体封装中的应用提供了坚实基础。
此次合作将采用多层(全)玻璃堆叠方案,有效解决玻璃与ABF等材料键合工艺中的CTE不匹配问题,同时缓解高性能ABF材料的“卡脖子”困境。此外,该方案还有助于避免热压工艺中出现的玻璃微裂纹或破片问题,为玻璃基板工艺的产业化落地提供突破性进展。
[ 新闻来源:李智衍,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


李智衍
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
Rapidus与西门子达成合作,加速2纳米芯片研发
2025-06-24
兆芯与麒麟软件达成战略合作,共建AI PC全栈解决方案
2025-06-22
国芯科技与均胜安全达成战略合作
2025-06-23
国芯科技与安波福达成战略合作
2025-05-19
热门搜索