乐金Innotek率先开发铜柱技术,助力手机轻薄化
来源:李智衍 发布时间:2025-06-27
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据韩媒Chosun Biz、ZDNet Korea等报道,乐金Innotek(LG Innotek)早在2021年便开始布局下一代移动设备用IC载板技术,成功开发出铜柱(Cu-Post)技术,并已实现量产。
铜柱技术通过用铜柱替代传统焊锡球(Solder Ball)或搭配锡帽的方式,显著缩小了IC载板的尺寸,同时提升了电路布置的密度。这一技术不仅有助于手机轻薄化,还能增强设备性能。据测算,应用铜柱技术的IC载板尺寸最多可缩小20%,同时保持与传统设计相同的效能。此外,铜的导热率是铅的7倍以上,能更高效地将半导体封装产生的热量排出,从而改善散热性能。
乐金Innotek借助基于数码分身(Digital Twins)的3D模拟技术,克服了铜柱技术开发中的高难度挑战,并显著提升了开发效率与完成度。目前,该公司已拥有40多项与铜柱技术相关的专利,进一步巩固了其技术优势。
未来,乐金Innotek计划将高附加价值IC载板及车用应用处理器(AP)模块作为重点发展方向,目标是到2030年将其半导体零件业务发展为年营收超过3万亿韩元的核心事业。
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