据SEMI 6月25日发布的最新300mm晶圆厂展望报告显示，全球半导体制造业预计将持续增长，从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）提升，最终达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。

先进制程（7nm及以下）成为推动增长的核心动力。预计到2028年，先进制程产能将从2024年的85万wpm增长至140万wpm，增幅达69%，复合年增长率约为14%，是行业平均增速的两倍。SEMI指出，先进制程产能将在2026年突破每月百万片晶圆大关，达到116万wpm。

此外，2nm及以下制程的产能扩张表现尤为强劲。从2025年的不到20万wpm，到2028年将超过50万wpm，这一增长主要由人工智能应用的强劲需求驱动。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，人工智能正推动半导体行业变革，并加速先进制造能力的扩展。

先进制程设备的投资也在加速增长。预计到2028年，相关资本支出将从2024年的260亿美元飙升至500亿美元以上，增幅达94%。对2nm及以下制程设备的投资将从2024年的190亿美元增长至2028年的430亿美元，增幅达120%。

随着2nm技术预计于2026年实现量产，1.4nm技术于2028年投入商用，芯片制造商正提前布局产能，预计2025年和2027年的增长率将分别达到33%和21%。