韩美半导体被曝向中国企业交付TCB设备,引发技术外泄担忧
来源:陈超月 发布时间:2025-06-26
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据韩媒《首尔经济》援引多位业界相关人士透露,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)在2024年向一家中国半导体企业交付了多台热压键合机(TCB)设备。TCB设备是制造高带宽存储器(HBM)的关键设备之一,其技术重要性不言而喻。这一举动引发了韩国业界对技术外泄的担忧。
报道称,韩美半导体向中国交付的TCB设备数量虽不多,但部分观点认为,这可能为中国企业开发类似技术提供契机。韩国专家指出,韩国企业在进入中国市场时,通常会担忧技术可能被复制的风险。尽管中国市场具有吸引力,但技术外泄的潜在威胁始终是一个难题。
与此同时,美国政府在2024年12月进一步收紧了对中国半导体行业的制裁,新增了对HBM及相关半导体设备和软件的出口限制。虽然TCB设备目前尚未被列入禁止出口清单,但此举可能间接助力中国发展先进HBM技术,进而给韩国企业带来更大的国际压力。
韩美半导体成立于1980年,总部位于韩国仁川,是全球知名的半导体设备制造商之一。近年来,该公司持续投入技术创新,开发了多款TCB设备,并计划进一步扩展HBM相关产品线。对于此次交付事件,韩美半导体相关人士表示,无法透露客户相关信息。
韩媒分析认为,韩美半导体将客户拓展至中国,可能是为了应对SK海力士的“分散供应链”策略。2024年6月,SK海力士开始向韩华Semitech采购TCB设备,到2025年,其采购量已超过韩美半导体。
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