辽宁汉京半导体新基地预计10月试投产,聚焦高端材料研发
来源:赵辉 发布时间:2025-06-25
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近日,辽宁汉京半导体材料有限公司(以下简称“汉京半导体”)产业基地建设已初具规模,预计在今年10月进入试投产阶段。据辽宁日报消息,该项目总投资达10亿元,建成后将推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。
汉京半导体产业基地是集成电路装备产业集群的重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设。该基地主要致力于生产集成电路产业专用材料及设备,涵盖石英、陶瓷、炉管碳化硅零部件以及半导体设备先进零部件的开发。项目建成后,将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,助力区域经济发展。
汉京半导体副董事长李英龙介绍,新厂将打造全球半导体石英精密度最高的生产线,同时也是国内首条极高纯石英生产线,适用于10纳米以下工艺的先进制程。在炉管碳化硅零部件领域,新厂将建设国内第一条相关生产线,预计产品交付周期将从36个月大幅缩短至12个月,有效缓解行业面临的长交期问题。
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