据Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度，全球“晶圆代工2.0”市场营收达720亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于AI与高性能计算（HPC）芯片需求的强劲推动，促使先进制程（如3nm与4nm）以及先进封装技术的广泛应用。

“晶圆代工2.0”是台积电在2024年二季度法说会上提出的新概念。相比传统晶圆代工仅聚焦于晶圆制造，2.0模式涵盖封装、测试、光罩制作等环节，甚至包括部分IDM厂商的代工服务。例如，台积电不仅提供光罩制作和晶圆制造，还涉足先进封装与测试，为AI芯片和高性能计算芯片提供一站式服务。

Counterpoint Research指出，台积电凭借其领先的先进制程与封装技术，市场份额提升至35%，营收同比增长超30%，远超行业平均水平。相比之下，三星在3nm GAA制程上仍面临良率问题，而英特尔虽在18A/Foveros技术上取得进展，但整体表现仍逊于台积电。

非存储类IDM厂商如NXP、Infineon和Renesas则因车用与工业市场需求疲软，营收同比下滑3%，拖累了整体市场增长。而光罩领域因2nm制程推进和AI/Chiplet设计复杂度提升，展现出较强韧性。封装与测试产业表现相对温和，日月光、矽品与安靠因承接台积电外溢的AI芯片订单，业绩显著增长。

Counterpoint Research资深分析师William Li表示，AI已成为半导体产业发展的核心动力，正重塑供应链格局，并强化台积电与先进封装供应商在生态中的地位。未来，随着AI应用普及、Chiplet技术成熟及系统级协同设计深化，“晶圆代工2.0”将引领新一轮技术创新浪潮。