据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，韩国半导体企业正加速开拓日本市场，尤其是在系统半导体领域取得了显著进展。日本作为全球主要的系统半导体市场之一，其市场占有率是韩国的两倍以上，对韩国企业而言极具吸引力。

韩国IC设计与矽智财（IP）企业近期在日本市场表现亮眼。例如，Openedges Technology在2025年6月宣布与日本车用半导体巨头瑞萨电子（Renesas）展开合作。瑞萨将获得Openedges存储器子系统IP的授权，用于开发高性能系统单芯片（SoC），实现处理器与存储器间的高速、低功耗数据传输。此外，Openedges还成功拿下一家日本特用芯片（ASIC）设计企业的订单，其IP将被应用于家电产品的系统半导体开发。

Openedges早在2024年6月就在日本设立了当地法人与研发中心，仅一年时间便成功拓展了两家新客户。

与此同时，三星电子（Samsung Electronics）的主要设计解决方案合作伙伴SemiFive也取得突破，获得了一家日本AI芯片设计企业的委托，涉及产品开发与量产合作，目前双方已进入具体协议阶段。

数据显示，2024年日本在全球系统半导体市场的占有率为8%，而韩国仅为3%。日本拥有Sony、Nikon、Panasonic、精工爱普生（Seiko Epson）等众多IT企业，对电子产品与AI芯片的需求旺盛。过去，这些企业主要依赖台积电及其合作伙伴供应半导体，但如今，三星及其合作伙伴正逐步抢占市场份额，展现出良好的发展势头。