韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。这一产品能够耐受300℃高温环境，解决了电动车功率模块长期存在的芯片粘合技术难题，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支持。

Noritake成立于1876年，前身为“日本陶器合资会社”，1981年正式更名。凭借百年陶瓷技术，Noritake从知名西式餐具品牌逐步拓展业务版图，如今在先进陶瓷领域深耕超120年，为汽车、电子、半导体等行业提供砂轮、工具等产品，同时将陶瓷工艺技术应用于电子元件和电池材料制造，成为多元化技术型企业。

LG化学创立于1947年，总部位于韩国首尔，是韩国规模最大的化学企业。其业务涵盖石化领域、IT与电子材料，是ABS、SAN等常见塑料的大型生产商，同时提供光学显示材料、印刷电路材料等。1999年开发出韩国首款锂离子电池，截至2011年底已成为全球第三大电池制造商，为多品牌电动汽车供应电池，在电池与材料领域优势显著。

双方联合开发的银浆采用纳米级银（Ag）颗粒，结合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术，具有卓越的耐热性和导热性。与传统银浆相比，这种新产品在室温下能够保持长期稳定性，避免了冷藏和短保质期带来的库存管理复杂性。这一创新不仅提升了运输和存储效率，还延长了客户在生产过程中的可用时间，最终减少了材料损失。