据台媒报道，群创光电的FOPLP（扇出型面板级封装）技术开发近期因关键顾问的离职引发外界关注。据悉，群创FOPLP技术顾问唐和明将于6月底合约到期后离职，目前相关技术开发工作暂由顾问王志超接手。这一人事变动使得外界对群创FOPLP技术能否在2024年下半年实现量产产生疑问。

群创对此回应称，公司会根据业务需求聘请专业顾问协助技术开发，人员配置和任期将视具体业务或项目情况而定。对于量产进度和人事变化，公司暂无更多信息披露。

群创近年来积极布局FOPLP技术，前总经理杨柱祥曾特别聘请唐和明担任先进封装产品技术推进处顾问，以推动相关技术发展。然而，随着唐和明的离职，以及此前厂区整并和人员调整，该部门近期也被传出可能缩编的消息。

在技术进展方面，群创曾传出获得恩智浦、意法半导体、英飞凌等企业的手机电源管理芯片订单，原计划在2024年下半年量产。但由于智能手机市场表现疲软及良率提升等问题，量产计划未能如期推进。

此外，市场还传出群创与Space X签订委托设计合约（NRE），有望争取到电源管理芯片订单，并全力冲刺今年量产。然而，这一计划能否顺利实现仍需进一步观察。