据台媒报道，美国政府针对半导体及其下游产品启动了“232条款”国家安全调查，预计将在2025年底完成，并据此决定是否对半导体加征关税。这一举措可能对2026年或2027年之后的中国台湾半导体出口造成冲击。中国台湾高层官员近日表示，若真的对中国台湾半导体产品加征关税，受影响最大的将是依赖中国台湾芯片的美国企业。

中国台湾“行政院”秘书长龚明鑫在出席一场论坛时表示，即便台积电在美国扩大投资，其产能仍不足以满足美国客户的需求，未来美国科技企业的芯片供应仍需依赖中国台湾工厂。他指出，美国科技公司创造了近七成的附加价值率，若美国政府破坏中美之间的半导体合作关系，美国科技巨头将面临巨大损失。

龚明鑫还提到，台积电在美国、日本、德国设厂的主要原因是客户需求。以美国工厂为例，尽管投资规模巨大，但仍无法完全满足当地客户的需求。此外，中国台湾的半导体供应链在高端芯片和先进封装领域的扩产，以及AI服务器相关供应链企业的资本支出增加，推动了2025年1月至5月中国台湾出口的显著增长。数据显示，2025年5月中国台湾半导体设备进口年增率达74.7%，资本设备进口增长69.2%。

中国台湾副总统萧美琴在接受美国播客节目采访时提到，中国台湾拥有高效的半导体生态系统，涵盖芯片制造、设计、化学品供应及设备制造等环节，形成了完整的产业链。这种结合成本效益、完整生态及自由价值的优势，使中国台湾成为全球科技供应链中的关键一环。

分析认为，若美国实施半导体关税政策，可能推高终端产品价格并抑制需求，从而对中国台湾的资通讯产品出口造成不利影响。然而，美国企业也将因供应链受扰而承受巨大压力。