据《财讯》双周刊报道，随着英伟达新一代Blackwell架构GPU的推出，液冷散热需求显著提升。在今年台北国际电脑展上，液冷散热技术成为行业关注的热点。其中，直冷式技术（DLC）逐渐占据主流地位，而浸没式冷却技术也在持续发展。这些技术有何差异？单相与双相技术的优缺点又如何？

国际能源总署（IEA）指出，到2026年，数据中心总用电量中，运算与散热将各占40%。这使得散热解决方案成为AI基础设施建设的关键环节。研究机构集邦科技预测，今年AI芯片的液冷散热渗透率将从2023年的11%大幅提升至24%。

目前，中国台湾供应链厂商主要采用单相直冷式技术，通过在芯片上安装水冷板（Cold Plate），利用冷却液循环带走热量。经过边车（Sidecar）或冰水塔降温后，冷却液分配装置（CDU）完成散热循环。这种技术解热能力已达千瓦级别，适用于辉达高端GPU，并将数据中心的电源使用效率（PUE值）降至1.2至1.3，符合国际规范。

然而，双相直冷式技术通过冷却液汽化带走热量，再经冷凝设备还原为液体，散热效率更高。

此外，双相浸没式冷却技术也受到青睐。中国台湾厂商如技嘉、纬颖、高力、广运等均投入相关研发。以台积电为例，其与技嘉合作的“浸没式冷却高效运算电脑机房”已在晶圆12B厂成功运行。不过，双相浸没式技术的建置成本比单相直冷式高出2倍以上。