亚翔前5月新签约金额创新高,半导体产业占主导
来源:赵辉 发布时间:2025-06-20
分享至微信

据台媒报道,工业机电系统整合工程厂亚翔近日表示,今年前5月累计新签约金额达新台币957.63亿元,创历史新高,其中92%的合约来自东协市场,新签约项目主要集中在半导体产业。在手订单金额突破2000亿元,达2084.9亿元。
亚翔进一步指出,前5月的新签约金额已超过2023年全年的895.23亿元,创下年度新签约金额的最高纪录。其中,中国台湾市场占7%,中国大陆市场占1%,其余99%的合约均与半导体产业相关。在手订单中,东协市场占比55%,中国台湾市场占43%,中国大陆市场占2%。从行业分布来看,半导体产业占比最高,达63%,其次是铁路、公路和机场工程占16%,捷运工程占12%,能源工程占3%,商业建筑工程占2%。
亚翔还提到,越南和成都市场展望较为平稳,而中国台湾和新加坡市场则相对乐观。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
日本半导体设备销售额创新高,5月达4462亿日元
2025-06-25
韩国6月出口创新高,半导体成增长主力
2025-07-01
韩国7月出口增长近6%,半导体出口创新高
4 天前
日本半导体设备销售额将创新高,有望突破5万亿日元
2025-07-04
尖点5月营收创新高,泰国工厂助力业务扩展
2025-07-02
热门搜索