据《中国人民日报》报道，华为创始人任正非近日在专访中围绕AI与半导体两大领域发表看法。他表示，尽管中国在芯片开发方面仍落后于美国，但通过开源软件、集群计算等方法，中国芯片的运算效能正在逐步缩小与先进芯片的差距。

任正非指出，国内庞大的市场需求为半导体和AI产业提供了发展动力。同时，中国在能源供应和信息网络建设上具备优势，这为AI的发展奠定了坚实基础。他认为，中美之间的科技差距可以通过创新研发、软件支持以及基础建设的稳步推进来弥补。

数据显示，2024年华为研发投入近1,797亿元人民币，累计近十年研发费用达1.2万亿元。此外，截至2024年底，华为拥有15万件专利，位居全球第五，并在产业标准提案数量上排名全球第一。

任正非强调，教育与人才梯队建设是推动科技发展的核心。他提到，中国应进一步打破对硬件的过度依赖，强化软件研发能力，并通过跨行业合作和战略联盟寻求新的产业机会。