据半导体研究机构SemiAnalysis报告指出，华为通过其新的AI加速器和机架级架构，结合升腾910C处理器，成功构建出CloudMatrix 384超节点。这一解决方案被认为能够直接与NVIDIA GB200 NVL72竞争。然而，华为升腾910系列芯片的供应问题引发了广泛关注。

尽管升腾910C芯片完全由中国自主设计，但绝大多数910B和910C芯片均采用台积电在2020年9月断供前生产的7纳米制程芯片。这一情况表明，华为在升腾910系列芯片上仍高度依赖当时的库存。目前，这些库存正面临急速下降的风险。

此外，中国对高带宽存储器（HBM）的依赖程度较高。SemiAnalysis报告指出，长鑫存储距离实现可观产量的量产仍需约一年时间，因此中国暂时无法高效生产HBM。此前，三星电子是中国主要的HBM供应商，华为在相关禁令实施前储备了约1300万颗HBM堆叠体，可支持160万颗升腾910C芯片的封装，但这一储备预计将在2024年底至2025年初耗尽。

尽管中国本土半导体供应链能力正在迅速提升，但良率和产量规模仍是主要瓶颈。据消息人士透露，美国政府持续收紧出口管制措施，试图限制中国AI技术的发展。在此背景下，华为未来如何突破技术制程瓶颈，将成为其AI战略的关键。