据《华尔街日报》援引知情人士消息，美国商务部曾计划扩大对中国出口芯片制造设备的限制，甚至包括一般芯片制造设备。在中美于伦敦举行的贸易谈判后，双方达成暂时休战共识，相关计划目前被搁置。

知情人士透露，该提案是在中美贸易谈判可能不顺利的假设下讨论的。尽管白宫官员表示目前暂不推进此计划，但并未排除未来可能将其作为谈判筹码。中国是美系半导体设备厂商的最大市场，若限制实施，将对应用材料、科林研发和科磊等公司造成数十亿美元的销售冲击，并影响全球供应链。

据路透社和彭博社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）的Jeffrey Kessler在国会听证会上表示，预计到2025年，华为升腾AI芯片的年产量不会超过20万颗，且主要供应中国市场。尽管如此，中国正持续加大投资以扩大芯片产能，美国对此仍保持警惕。

Kessler还强调，美国将审查所有具有战略意义的产品，并积极维持对中国芯片出口的限制措施。业界人士指出，当前美企的出口许可处于冻结状态，企业担忧失去海外市场和研发资金。分析师警告，一旦现有许可证到期，美企可能无法继续向海外销售产品，外国买家或将转向其他国家采购。

中美双方在伦敦进行了长达十余小时的谈判，最终达成贸易战暂时休兵的协议。但双方均保留了一些筹码，例如美国允许中国学生赴美学习，而中国则暂时恢复对美稀土原料出口，但设定了6个月的期限。