据彭博社、Mynavi等报道，Sony集团近期公布了旗下各主要业务领域的概况。在半导体领域，尽管其影像传感器未能实现2025年市占率达到60%的目标，但2024年度（2024年4月~2025年3月）营收和营业利润仍创历史新高。未来，Sony计划通过多元化发展，进一步提升其在多个影像传感器应用市场的占有率。

Sony Semiconductor Solutions社长兼CEO指田慎二在6月13日表示，2024年度是公司第5次中期经营计划的开局之年。得益于移动设备领域对大型传感器需求的增长，公司实现了自2019年度以来的首次自由现金流转正。此外，Sony的营收增长主要得益于汇率利好、移动设备传感器产品组合优化以及销售数量的增加。

数据显示，Sony影像传感器在2024年的市占率为53%，与2023年持平，预计2025年将提升至56%，但仍未达到60%的目标。对此，Sony将从多个业务板块寻求突破。

Sony的CIS业务主要分为三部分：移动设备市场是其核心业务，被视为增长引擎；镜头与工业/社会基础设施市场则为稳定盈利来源；车载、模拟（激光相关）、显示设备（如OLED微型显示器）以及系统解决方案则被定位为战略投资领域。

指田慎二指出，过去Sony的半导体业务主要依赖移动设备用CIS推动增长，但未来将重点拓展车载应用及非CIS相关的新领域。根据规划，Sony车载影像传感器的市占率（以金额计算）目标是在2026年度达到43%。针对中国车载影像传感器市场的变化，他提到，电动车（EV）市场份额持续提升，中国OEM厂商的整体市占率也在扩大，Sony需要灵活应对市场变化。

从整体市场来看，影像传感器需求预计将持续增长，尤其是实时影音创作的需求。Sony将技术发展方向定位于“影像与传感的融合”，以进一步提升影像传感器的价值。其中，移动设备用镜头的实时创作需求成为推动技术进步的重要动力。

未来，CIS不仅需要追求画质提升，还需在感光度、噪声控制、低功耗、高读取速度、高分辨率和高动态范围等方面实现平衡发展。为满足实时影音创作的高效能需求，Sony计划通过制程节点优化实现平面方向的高密度化，同时通过堆叠设计（多层化）提升功能整合度，从而实现垂直方向的高密度化。

Sony表示，未来将充分发挥整合优势，预计到2030年之前，将持续受益于大型传感器趋势，推动业务进一步成长。