据日经新闻（Nikkei）报道，Sony集团旗下半导体事业Sony Semiconductor Solutions正计划将其用于热辅助磁记录（HAMR）技术的半导体雷射产能提升一倍。这一扩产计划的背后，是HDD两大制造巨头希捷和威腾电子的相继采用。

HAMR技术能够将HDD的存储容量提升两倍以上，而Sony正是这一技术所需半导体雷射的核心供应商。根据Sony官网信息，公司自2018年起从日本宫城县白石市的白石藏王技术中心开始出货相关产品，并于2024年5月在泰国新设工厂正式启动量产。据悉，该产品的照射精度已达到纳米级，Sony还计划在泰国工厂增设产线，预计投资额约为50亿日圆（约合3,460万美元）。

希捷作为HDD市场占有率约50%的龙头企业，已率先采用Sony的HAMR半导体雷射。威腾电子则预计在2026年底前完成对该产品的评估，并计划自2027年上半年开始量产HAMR技术的HDD，初期产品存储容量将超过40TB。

市场数据显示，到2028财年（2028年4月~2029年3月），存储容量超过30TB的HDD将占据市场出货量的一半以上。其中，HAMR技术的市场占比预计在2025财年达到15%，2027财年提升至42%，并在2030财年跃升至73%。这表明HAMR技术将成为未来大容量HDD市场的主流。

看好这一市场前景，Sony半导体事业部门正努力将HAMR半导体雷射的年销售额提升至数百亿日圆，成为继智能手机用CMOS影像传感器（CIS）之后的又一重要盈利来源。目前，CIS业务约占Sony半导体事业营收的90%。