6月13日，博敏电子发布了一则公告，宣布将旗下“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”的预定可使用状态日期从原计划的2025年7月延后至2026年12月31日。

该项目总投资额为21.32亿元，计划投入募集资金11.5亿元。截至今年5月末，已累计投入募集资金8.29亿元，投入完成度达73.76%，剩余可用募集资金为3.27亿元。

据悉，该项目采用边建设边投产的方式，原计划建设周期为三年，自2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设。项目完全达产后，预计新增172万平方米/年的高端PCB生产能力，涵盖高多层板、HDI板及特种板等产品，主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗和电源储能等领域。

由于项目规划智能化程度较高，主要生产设备为非标定制，生产工艺复杂，同时考虑到现有产能需求、新项目订单导入情况、实际建设进度及公司中长期战略发展规划，博敏电子决定对建设计划和投资节奏进行调整。

目前，项目各项工作仍在有序推进中。