沪电股份近日透露，其泰国生产基地已进入小规模量产阶段。公司正全力提升生产效率与良率稳定性，同时加速推进客户认证和产品导入工作。通过逐步释放产能并验证中高端产品的生产能力，公司为未来的市场竞争奠定了基础。

据公司介绍，沪电股份的PCB产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施和汽车电子领域。在AI技术的推动下，服务器、数据存储和高速网络基础设施需求快速增长，为行业带来新的机遇。然而，高阶产品的产能供应仍显不足。为此，沪电股份加大了对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计到2025年下半年，相关产能将显著改善。

在汽车电子领域，沪电股份指出，当前汽车PCB市场面临中低端供给过剩、价格竞争激烈以及原材料价格波动等挑战，但同时也呈现出规模增长、需求结构调整和技术加速创新的趋势。公司依托在通信设备和汽车电子领域的技术积累，与客户在新能源车三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱及车联网等方面展开深度合作。

此外，公司还与产业链合作伙伴密切协作，持续推进800V高压架构相关产品技术的优化与转移，并推动P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统中的商业化应用，以应对市场变化和需求升级。