博通（Broadcom）近年来在生成式AI（Generative AI）领域的快速发展中受益显著。据外媒The NextPlatform报道，博通2025财年第2季度（截至5月初）的半导体业务营收达84亿美元，其中AI相关业务贡献了44亿美元，占比超过50%。

博通的AI芯片收入涵盖交换机ASIC、XPU ASIC设计、封装服务以及为超大规模运算平台和云服务商提供的芯片支持等。这些业务在本季度增长了46.7%，达到44亿美元，而非AI相关芯片销售额则下滑了4.8%，为40亿美元。外界普遍关注，博通的AI相关半导体业务占比何时可能突破75%，因为其在网络连接和以太网交换领域的技术优势，已成为AI工作负载的重要支撑。

博通的定制化ASIC业务被视为其AI收入增长的核心驱动力。据博通透露，公司已与7家大客户展开定制化ASIC合作，包括Google、Meta、字节跳动、OpenAI、软银等。其中，Google是博通AI业务的主要收入来源，双方合作的历史可以追溯到2015年。Google的TPU系列芯片从第一代到即将推出的第七代（采用3纳米/2纳米制程），均由博通提供支持。此外，Meta的第一代MTIA芯片也采用了博通的7纳米制程，并于2023年实现量产。

博通CEO陈福阳（Hock Tan）在2QFY25财报电话会议上表示，科技巨头正积极研发自己的AI训练和推理ASIC。他认为，转向定制化ASIC不仅是出于成本考虑，更是为了优化大型语言模型（LLM）的算法和芯片绑定方式。这种定制化能力为超大规模运算平台带来了显著的性能提升，远超通用硬件和软件分离的传统模式。

从博通的整体营收来看，AI相关收入已占公司总营收的三分之一。2QFY25期间，博通总营收为150亿美元，其中半导体解决方案部门贡献了84.1亿美元，占比约56%。博通的软件业务则在一定程度上缓解了芯片业务的压力，为公司提供了稳定的财务支持。

随着Google TPUv7、Meta 3纳米新品以及OpenAI和软银相关产品的陆续推出，博通的AI业务有望在2026年继续保持强劲增长。博通通过定制化ASIC服务，成功避开了与NVIDIA、AMD和英特尔的直接竞争，专注于为客户提供独特的解决方案。