据媒体报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克近日在参议院拨款委员会听证会上透露，美国政府正重新协商《科学与芯片法案》的补贴合约，旨在推动受补贴企业增加对美半导体项目的资金投入。

卢特尼克在听证会上明确表示：“我们正在重新协商，这是为了美国纳税人的利益。用相同的资金，我们希望获得更大的回报。”他还提到，若企业无法满足政府的新要求，可能无法顺利获得补贴。他还指出，提供4%或更低比例的补贴更为合理，相比此前10%的补贴力度，这一调整显得更为谨慎。

此前，台积电已宣布在获得66亿美元补贴的基础上，将对美投资从原计划的650亿美元大幅提升至1,000亿美元。白宫显然希望其他企业也能效仿这一做法，进一步扩大在美投资规模。

值得关注的是，美国总统特朗普在去年竞选期间曾明确反对《芯片与科学法案》，并呼吁国会废除该法案。然而，由于该法案在通过时获得两党支持，且能为多州创造就业机会，直接废除的难度较大。分析认为，美国政府目前正通过重新协商补贴条款，试图以更严格的要求促使企业“拿更多钱，做更多事”。