据美媒The Motley Fool报道，随着人工智能（AI）在智能手机、个人电脑和数据中心等领域的广泛应用，以及台积电在晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场占有率的持续提升，台积电市值在未来五年内有望达到3万亿美元。

数据显示，台积电目前占据全球第三方晶圆代工市场67%的份额，远超排名第二的三星（仅占11%）。其市占率从几年前的58%稳步增长至当前水平。未来，AI芯片需求的激增将为台积电带来巨大收益，使其市值从目前的1万亿美元进一步攀升。

台积电的先进制程节点被英伟达、博通、Marvell、AMD和苹果等公司广泛应用于AI芯片制造，涵盖数据中心、个人电脑和智能手机领域。这使其在全球AI需求增长中占据核心地位。据估算，到2033年，全球AI芯片市场年化增长率可能达到35%，而台积电预测，通过销售英伟达、AMD、博通等公司设计的AI加速器，其营收年复合增长率在未来五年内有望达到中段40%的水平。