据报道，美国正通过三支团队投入3000万美元，开展一项专项计划，用于研发提升射频（RF）芯片设计效率的人工智能（AI）技术。这一计划由负责运营美国国家半导体技术中心（NSTC）的非营利组织Natcast牵头，首个项目名为“AI驱动的射频集成电路设计支持”（AIDRFIC），联合了是德科技（Keysight）、普林斯顿大学及得克萨斯大学共同推进。

Natcast的AIDRFIC项目经理Marcus Pan指出，射频集成电路设计复杂且耗时，需要电磁学与电路优化的专业知识。通过AI和机器学习（ML）技术，美国希望大幅加速关键技术开发，满足宽带通信、5G+/6G及下一代射频硬件对能效的高要求。

得克萨斯大学奥斯汀分校团队正在推进价值960万美元的“GENIE-RFIC”项目，将生成式AI融入CMOS和氮化镓（GaN）微波单片微波集成电路（MMIC）设计流程。该项目首席研究员David Pan表示，射频芯片设计通常需要数月时间，目标是通过AI缩短开发周期、降低成本，并降低设计门槛。

普林斯顿大学的“IMAGINE”项目则专注于射频集成电路的逆向设计方法与生成式AI技术，旨在构建从规格参数直接生成电路版图的端到端设计体系。是德科技牵头的EDA行业计划则致力于将AI驱动的自动化功能融入EDA设计工具流程。

行业合作伙伴包括IBM、Cadence、格罗方德（GlobalFoundries）等，同时Qorvo、英伟达、波音、德州仪器、ADI和联发科等企业也在为项目提供支持。研究人员还成立了初创公司CircuitGenie，推动技术商业化。