6月3日，四川上达电子有限公司（以下简称“四川上达”）申请破产清算一案被四川省遂宁市中级人民法院正式受理。这家曾从功能机时代起步的企业，见证了国产柔性电路板（FPC）和覆晶薄膜（COF）技术的崛起，却在行业周期波动和资本扩张压力下宣告失败。

据公开信息显示，四川上达成立于2019年6月26日，注册资本3亿元，由上达电子（黄石）股份有限公司全资控股。公司专注于柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发、生产和销售，产品种类超过2000项，广泛应用于手机、平板电脑、汽车等领域。其关键工艺技术曾填补国内多项空白，FPC产值多年位列全国前五。

2019年，上达电子投资12亿元在四川遂宁建设COF封装产线，目标直指“打破日韩垄断”。当时，正值国产手机厂商推动全面屏技术，COF作为关键封装方案需求激增，四川上达一度被视为地方政府“半导体国产化”的标杆。然而，好景不长，2022年后，全球消费电子需求萎缩，叠加新能源汽车供应链价格战，导致其高端FPC和COF订单锐减。

更严重的是，半导体设备投入大、折旧周期长（5-8年），而消费电子技术迭代周期仅3-5年。四川上达基地投产后，初期良率仅75%，远低于行业85%的盈亏平衡线，导致产能爬坡缓慢。同时，母公司上达电子（黄石）因设备升级需求抽调四川资金，形成资金链恶性循环。

2024年初，上达电子试图通过设备抵押融资缓解流动性危机，但因半导体设备变现能力差，叠加金融机构收紧信贷，最终触发债务违约。截至破产清算，四川上达资产6.87亿元，负债8.26亿元，流动资产无法覆盖短期债务，暴露出“短贷长投”的致命缺陷。