据韩国媒体Sammobile 6月6日报道，三星已与英飞凌和恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。据悉，这些芯片将采用三星的5nm制程技术进行生产，此举有望为三星的晶圆代工业务和存储产品带来更多订单。

近年来，汽车产业发生了显著变化，汽车智能化和先进技术的应用日益普及，尤其是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能备受关注。这些技术对芯片的运算能力提出了更高要求，为芯片制造商提供了广阔市场空间。

分析师预计，未来五年汽车芯片市场将保持每年超过15%的增长速度。三星作为汽车半导体领域的重要参与者，此次与英飞凌和恩智浦的合作将进一步巩固其市场地位，推动其半导体业务的扩展。

此外，有市场消息称，三星正开发高整合度的系统单芯片（SoC）解决方案，以提升电源效率。这类芯片对于满足汽车领域对复杂运算和高性能的需求至关重要。