苹果与三星基带芯片合作失败内幕曝光
来源:赵辉 发布时间:1 天前 分享至微信
据社交媒体“X”平台用户@Jukanlosreve爆料,苹果曾与三星洽谈基带芯片供应合作,但最终未能达成协议。原因并非三星要求获得苹果处理器代工合同,而是三星高管Jung Hyun Ho反对合作,他不希望帮助竞争对手。

这一说法引发争议,因为三星长期为苹果多条产品线提供“最先进的”OLED显示面板,同时其DRAM芯片也被广泛应用于苹果设备中。情报商指出,Jung Hyun Ho的行为不仅让三星错失潜在收入来源,还促使苹果加速自研5G基带芯片,进一步削弱三星未来合作机会。

据此前报道,苹果今年2月推出的iPhone 16e首发搭载自研5G基带芯片C1,但性能远不及高通同类产品。苹果与高通的5G基带芯片供应协议将于2027年到期,若苹果无法实现自研芯片的全面替代,可能转向联发科等其他供应商。

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