高通CEO Cristiano Amon在雅虎财经播客节目Opening Bid中表示，即便未来无法继续为苹果提供芯片，高通也已做好充分准备，将业务重心转向其他领域。据9to5Mac报道，Amon提到，高通的长期计划并不依赖苹果的产品路线图，而是着眼于更广阔的市场机会。

高通与苹果的现有授权协议将于2027年到期，芯片供应量已逐步减少。高通预计，2025年秋季发布的iPhone新品中，约70%将搭载高通芯片；到2026年，这一比例将降至20%；而2027年的iPhone产品线将完全采用苹果自研基带芯片。Amon对此表示，这是行业发展的现实趋势，外界对高通与苹果关系的过度揣测并无必要。

高通正积极拓展其他业务领域，包括汽车电子、物联网（IoT）以及数据中心市场。近期，高通宣布进军AI服务器芯片领域，试图在NVIDIA主导的GPU市场之外开辟新天地。尽管这一领域竞争激烈，AMD、英特尔和ARM等公司也在积极布局，但Amon认为，潜在市场规模足够庞大，足以容纳新的竞争者。

Amon强调，高通在Android平台上的业务同样充满潜力，未来将继续推动多元化发展，减少对单一客户的依赖。