美国晶圆代工厂格罗方德（GF）近日宣布，将追加投资30亿美元，使总投资金额增至160亿美元，主要用于扩大美国本土芯片生产及先进技术研发。据彭博、路透及The Register等多家媒体报道，此次投资计划将聚焦于先进封装、矽光子技术和氮化镓材料研发，以应对人工智能（AI）需求增长及全球芯片供应链安全问题。

具体来看，GF计划将130亿美元用于扩建位于纽约与佛蒙特州的现有晶圆厂，提升现有产线产能。新增的30亿美元则将重点布局三大领域：先进封装技术，以增强芯片整合能力与运算性能；矽光子技术，应用于量子计算与高带宽低能耗AI芯片；氮化镓材料研发，主要服务于电动车及AI服务器等高功率需求场景。

GF的投资计划已获得苹果、高通、通用汽车等关键客户支持，并受益于美国《芯片法案》提供的15亿美元补贴。据路透援引消息人士说法，佛蒙特州工厂将转型为氮化镓生产基地，而矽光子技术已被量子计算初创公司PsiQuantum与Quantum Motion采用，未来还将推进22FDX制程技术在AI与量子处理器中的应用。

GF CEO Tim Breen表示，此次投资是对AI硬件需求爆发式增长的战略回应。他指出，美国目前存在严重的芯片供给缺口，企业希望生产基地更靠近终端市场，以降低对单一地区供应链的依赖。市场分析认为，这番表态间接反映了全球芯片产能过度集中于台积电的现状。

此外，GF董事长Thomas Caulfield强调，这一投资计划不仅有助于恢复高薪制造业岗位，还将提升美国科技自主性。事实上，GF早在2018年便退出与台积电等厂商在7纳米以下先进制程领域的竞争，转而专注于成熟制程与利基市场，如电源管理、车载与通讯芯片。然而，在AI需求推动下，其低功耗芯片与技术整合能力正重新受到市场关注。