华新科集团旗下PCB事业群的精成科技与瀚宇博德近日联合召开法说会。会上，针对精成科技并购日本PCB大厂Lincstech后的营运效益问题，总经理陶正国作出回应。

陶正国指出，自4月完成对Lincstech旗下5座PCB工厂的收购后，受原材料成本上涨、既有产能瓶颈及马来西亚槟城新厂初期折旧费用影响，短期内并购效益难以体现在毛利率上，目前尚无法明确给出获利时间表。据他透露，精成科技的首要任务是助力Lincstech在新加坡和日本的生产基地，扩充高频模块、半导体测试设备及探针卡等高端产品产能，并推动现有产能去瓶颈化，以整合资源并强化技术优势。

值得关注的是，精成科技与Lincstech的联手，将大幅提升旗下PCB产品组合的多元性。尤其是在AI服务器、半导体测试探针卡、机器人、医疗设备等高端应用领域，未来有望成为公司成长的重要驱动力。

从合并后的产品组合来看，服务器营收占比提升至19.1%，半导体测试探针卡和机器人分别占5.3%和3.1%。此外，个人电脑和消费电子仍是重要营收来源，占比分别为41.3%和22.7%，车载电子则占6.6%。

业界分析认为，面对Lincstech旗下工厂制程能力和产品组合的差异，如何有效管理跨区域业务、平衡各地产能投入，并快速切入新兴市场，将是精成科技面临的主要挑战。陶正国表示，Lincstech在日本下馆厂的技术能力最强，但新加坡罗央厂仍是核心生产基地，其营收占比高达65%。下馆厂专注于高端DRAM多层线路板（NWB）探针卡及半导体测试设备，而罗央厂则聚焦AI服务器、AI ASIC、医疗设备等高端产品。