据Android Authority和Wccftech报道，Google Pixel 10系列尚未发布，但高端款Pixel 10 Pro的原型机信息已外流，揭示了其硬件配置和设计细节。

外流信息显示，Pixel 10 Pro的外形与前代Pixel 9 Pro相似，但有细微调整。例如，后置三摄模组的玻璃覆盖范围扩大，更靠近机身边缘，金属环条变得更细，镜头模组的突起也略显厚实。此外，SIM卡插槽移至机身左上方边缘。整体设计语言延续了Pixel 9 Pro的风格。

硬件方面，Pixel 10 Pro搭载由台积电代工的Tensor G5处理器。该芯片采用8核心设计，包括2颗Cortex-A520、4颗Cortex-A725和1颗Cortex-X4核心。不过，关于其制程工艺存在争议。目前外流信息显示，Tensor G5采用5纳米制程，但Google此前曾宣称将使用台积电3纳米制程，具体细节仍待确认。

存储配置上，原型机配备16GB RAM和256GB存储空间，并运行非正式版的Android 16操作系统。此外，Pixel 10系列的系统铃声已提前释出，用户可下载体验。

需要注意的是，此次外流的原型机仅为“设计验证测试”（DVT）版本，与最终商用版本可能有所不同。至于发布时间，网络传闻不一，但预计将在2025年8月的“Made by Google”发布会上揭晓。