据业内人士透露，IC载板关键材料供应商日东纺织（Nittobo）因成本压力，宣布自2025年8月起全面调涨玻璃纤维产品价格，涨幅高达20%。这一决定让本就因材料短缺而紧张的IC载板供应链雪上加霜。

近年来，随着AI GPU对CoWoS先进封装需求的激增，高端载板产业迎来强劲复苏。然而，自年初以来，IC载板上游关键材料的供应频频告急，尤其是高端低膨胀系数（Low CTE）玻纤布（T-Glass）的短缺问题尤为突出。尽管中国台湾“玻璃大厂”台玻新增产能提供了部分支持，但部分IC载板基材仍供不应求，预计缺货潮将持续至2026年底。

日东纺在涨价通知中表示，原材料费和人工费等生产成本持续上涨，迫使其不得不调整价格。这一举措无疑增加了IC载板制造商的成本压力。目前，市场上高端Low CTE玻纤布的主要供应商包括日本的日东纺、中国台湾的台玻，以及中国泰山玻纤等少数厂商。然而，这些供应商的现有产能已被AI GPU客户订单占满，即便涨价也难以缓解需求。

业内人士指出，无论是ABF载板还是BT载板，均需使用高端Low CTE玻纤布，导致两种材料产能相互排挤。这不仅使供应AI GPU的ABF载板材料短缺，也让主要用于存储器和消费产品的BT载板材料交期延长了4至5个月。

目前，BT载板厂商的库存量约为2至4个月，预计第3季初的订单出货暂不会受到材料短缺影响，但后续情况需视市场需求回升程度而定。