美国拟收紧EDA出口,国内芯片设计面临新挑战
来源:万德丰 发布时间:3 天前
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据英国《金融时报》报道,美国商务部工业与安全局(BIS)正计划加强对电子设计自动化(EDA)软件的出口管制,以进一步限制中国在先进芯片设计领域的能力。BIS已向新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)以及西门子EDA发出通知,要求立即配合对中国实施新的出口限制。
近年来,美国对中国芯片产业的限制逐步升级。从最初中兴通讯无法获取EDA授权,到华为海思被列入实体清单,再到2022年将3纳米GAAFET结构设计相关的EDA软件纳入管制范围,美国不断收紧对中国芯片设计工具的出口。2024年底,BIS进一步扩大管制范围,新增4项EDA软件类别,并将EDA授权金钥纳入出口规范。
EDA软件是芯片设计不可或缺的基础工具。目前,新思科技、Cadence和西门子EDA在中国市场占据约80%的份额,几乎垄断了高端芯片设计所需的全流程工具。相比之下,国内EDA厂商如华大九天、芯和半导体等,虽然近年来发展迅速,但在技术成熟度和平台完备性上仍与国际巨头存在较大差距。
面对政策压力,部分美系EDA厂商曾尝试推出“阉割版”工具以适应中国市场。例如,Cadence在2022年推出删除GAAFET功能的特供版软件,而新思科技也为旗下产品推出功能受限版本。然而,随着BIS强化“知情使用原则”,绕道采购的风险显著增加,中国企业破解或盗版EDA软件的行为也将面临严重后果。
中美科技战已进入“源头封锁”阶段。美国试图通过限制EDA软件出口,切断中国高端芯片设计能力,而国内则将希望寄托于本土EDA产业的崛起。目前,华大九天已完成类比设计全流程工具开发,芯华章、广立微等企业也在数码设计和光学模拟领域取得突破。此外,国内已启动国家级“EDA创新中心”,通过政策支持与产学合作推动EDA生态体系建设。
尽管短期内美国的封锁可能对中国芯片设计产业造成压力,但从长期来看,这一举措或将加速中国本土EDA产业的自主化进程。
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