据法新社报道，作为第三代半导体碳化硅（SiC）领域的龙头企业，Wolfspeed近年来深陷财务危机，这一问题已持续一年多。回溯至五年前，SiC材料短缺高峰期，Wolfspeed曾是全球厂商争相合作的对象。

在电动车（EV）市场快速崛起的背景下，2018年Tesla率先采用SiC技术，这使得Wolfspeed及其他少数几家具备实际生产能力的SiC厂商成为汽车制造商、一级供应商（Tier 1）及IDM厂商竞相签约的目标。据业内人士透露，当时若想与这些厂商洽谈长期供货协议，甚至需要先支付1亿美元的“入场费”。

随着Wolfspeed的8英寸SiC晶圆进入量产阶段，其再次成为供应链关注的焦点。然而，初期8英寸SiC晶圆并不对外销售，这也引发了外界对其实际生产能力的质疑。业内人士指出，尽管部分大客户可能与其存在私下交易，但代理端始终未见到8英寸SiC晶圆的踪影。

面对“无米下锅”的危机感，众多客户开始寻求多元化供应来源，包括扶持国内本土厂商。在政府长期支持下，国内企业逐步在SiC领域崭露头角。尽管早期产品质量稳定性参差不齐，但随着技术进步，国内厂商在供应能力和价格优势上逐渐超越欧美日韩企业。

2023年，英飞凌与山东天岳、天科合达签署SiC晶圆采购协议，博世也达成类似合作，意法半导体更与三安光电在重庆共建工厂。这些合作标志着传统SiC供应商垄断局面被打破。尽管Wolfspeed随后调整策略，开始对外销售8英寸SiC晶圆，但其财务压力仍未缓解。

与此同时，国内6英寸SiC晶圆在质量与供应量上迅速追赶，价格甚至因内卷而出现“非理性”低价，进一步延缓了8英寸SiC晶圆的商业化进程。此外，半绝缘型SiC在军工和航天领域的应用也因国际贸易限制而加速了国内本土化生产的步伐。

种种因素叠加，使得Wolfspeed在全球SiC市场的竞争优势逐步削弱，美国在这一领域的主导地位也面临严峻挑战。