光莆股份于5月28日宣布，其“海外智能制造产业基地扩建项目”将增加实施方式并延长实施期限。

2020年9月，光莆股份通过非公开发行不超过71,363,368股新股，成功募集了1,030,803,595.51元人民币。扣除相关费用后，实际募集资金净额为1,017,663,459.71元人民币。这笔资金主要用于多个项目，包括“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”。

2024年7月，公司决定变更部分募集资金用途，将未使用的募集资金及累计收益用于新增项目，如“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”。然而，由于国际贸易环境和政策的不确定性，公司决定先通过租赁厂房并装修，快速实现部分产能投产，以满足市场需求并降低风险。

光莆股份表示，待国际贸易形势稳定后，将继续推进海外购地和厂房建设。为降低投资风险，公司决定增加实施方式，并将项目预定可使用状态日期延长至2027年12月31日。