据韩媒Digital Today、ET News等报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）与日月光达成了一项价值约80亿韩元（约合583万美元）的设备供应协议。根据协议，韩美半导体将向日月光提供后段制程设备，这些设备将在中国台湾地区完成供应。

此次协议的总金额为804.56亿韩元，占韩美半导体2024年营收的1.44%。设备供应的时间段为2025年5月27日至9月26日。韩美半导体还表示，具体的合约期限可能会根据客户的实际需求进行调整。

韩美半导体此次提供的设备为覆晶封装机（Flip Chip Bonder），这是一种将半导体芯片连接到基板上并进行封装的关键设备，广泛应用于先进半导体芯片的封装工艺中。

据韩媒介绍，日月光是全球最大的半导体封测代工（OSAT）企业，同时也是台积电的重要合作伙伴。