据《金融时报》报道，NVIDIA与其合作供应商成功解决了GB200机架的技术难题，正加速推进NVIDIA Blackwell AI服务器的生产与出货。知情人士透露，富士康、英业达、纬创以及戴尔等公司已取得重要突破，开始大规模出货相关设备。
据两家供应商消息，由于技术问题在2024年底出现，生产进度一度受到影响。一名NVIDIA合作制造商的工程师表示，问题主要源于大量处理器同步运行时的复杂性，导致软件错误和芯片间连接异常。不过，该问题在2025年第一季度末得到解决，GB200机架随即进入量产阶段，目前产能正在快速提升。
此外，NVIDIA在GB300设计上做出了一定妥协，以加快部署速度。据透露，2025年4月，NVIDIA因安装问题放弃了“Cordelia”主板配置，恢复使用“Bianca”设计，后者目前应用于GB200机架。尽管如此，NVIDIA并未完全放弃“Cordelia”，并计划在下一代AI芯片中重新设计并启用该方案。
NVIDIA CEO黄仁勋此前表示，GB300预计将在2025年第三季度推出。外界分析认为，Cordelia主板不仅能带来更高的利润，还能简化客户维护流程，但其技术复杂性仍需进一步优化。
