5月26日，景旺电子发布公告，宣布公司募投项目“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”将延期至2026年6月完成。公司表示，募投项目的实施主体、方式、募集资金用途及规模均保持不变，仅调整了项目的完成时间。

据悉，景旺电子于2023年4月4日公开发行了1,154万张可转换公司债券，每张面值100元，募集资金总额达115,400万元。扣除发行费用1,438.46万元后，实际募集资金净额为113,961.54万元。这笔资金于2023年4月11日汇入公司设立的募集资金专户，专门用于HDI项目的建设。

截至2025年4月30日，HDI项目累计投资金额为210,671.52万元，其中募集资金投入80,304.44万元，自有资金投入130,367.08万元，占承诺投资总额的81.43%。项目采用边建设边投产的方式，原计划建设周期为4.5年，自2019年第四季度启动，并于2021年6月实现部分投产。项目达产后，预计将形成年产60万平方米HDI板（含mSAP技术）的生产能力。

景旺电子表示，募投项目的投资规划制定较早。在实施过程中，为降低投资风险、提升资金使用效率，公司结合宏观经济环境、行业发展动态及自身实际情况，审慎控制了投资节奏，减缓了项目建设进度，以避免产能过早投入造成浪费。