三星拿下Switch 2芯片订单,晶圆代工领域发起新挑战
来源:龙灵 发布时间:6 天前
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据韩媒中央经济新闻、Newsis等报道,三星电子成功获得任天堂新款游戏机Switch 2核心芯片的生产订单。Switch 2的系统单芯片(SoC)由NVIDIA设计,交由三星采用8纳米制程生产,取代了原本由台积电主导的供应链格局。
三星此次获得订单的背后,是其在制程技术及生产稳定性上的优势。Switch 2初期产量预计超过2000万台,这对供应链的稳定性提出极高要求。此外,新机型的存储结构和内部设计发生变化,需要采用不同的SoC方案。三星不仅能够提供芯片生产服务,还能同步供应SD卡等存储产品,展现了系统层级的整合能力。
三星的8纳米FinFET制程技术已广泛应用于NVIDIA GPU等高效能芯片的生产,具备稳定良率和高稼动率,能够满足大规模量产需求。同时,三星通过低功耗设计和韧体优化,有效解决了发热问题,进一步提升了产品竞争力。
业内人士分析,此次合作不仅是三星与任天堂、NVIDIA的三方联手,更是三星向全球晶圆代工龙头台积电发起挑战的重要信号。长期以来,台积电几乎垄断了苹果、高通、AMD等大客户市场,而三星通过此次订单,成功切入游戏主机芯片领域,为其业务多元化和营收增长奠定了基础。
据市场调查机构预测,若Switch 2上市首年销量突破2000万台,三星有望借此创造约11亿美元的晶圆代工营收。更重要的是,这一订单将帮助三星将其业务范围从手机和服务器领域扩展至游戏主机等消费电子市场,逐步实现客户结构的优化和长期发展。
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