据半导体业界消息，日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）近日通知客户，因产能无法满足市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）。这一消息引发业界对AI芯片产业链可能断链的担忧。

PSPI是先进封装制程中不可或缺的材料，主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层。在晶圆级封装（WLP）中，PSPI的光敏特性和绝缘性能使其成为关键材料。目前，市场上尚无其他材料能全面替代PSPI在先进封装中的作用。

业界分析指出，AI技术的快速发展带动算力需求激增，先进封装市场需求也随之暴增。这使得PSPI的供需矛盾更加突出。尤其是台积电的CoWoS技术，已被英伟达广泛应用于其AI芯片中。英伟达执行长黄仁勋此前曾公开表示，CoWoS技术目前无可替代。

除台积电外，三星、英特尔、日月光投控、群创等厂商也在积极布局先进封装领域，进一步加剧了PSPI的供需失衡。日月光投控计划到2025年将CoWoS先进封装月产能提升至1万片，并力争今年相关业绩突破10亿美元。然而，旭化成的断供可能对其布局造成一定影响。对此，日月光投控未予回应。

业界分析认为，台积电作为全球晶圆代工龙头，可能会优先获得旭化成的供货，因此影响较小。但对于其他厂商而言，PSPI供应短缺可能打乱其先进封装业务的发展节奏，进而对全球AI产业发展带来连锁反应。